封装材料
陶瓷封装
陶瓷针栅阵列矩阵(PGA)
PGA管壳通常是一个方形多层层叠管壳，引脚按阵列分布，要么引脚在管壳的前面（腔体朝下），或在管壳的后面（腔体朝上）。
最小的引脚数目为28个，最大数目以工厂的生产能力为限。目前我们可以提供的最高的引脚数391。
主要优点：
1． 可以处理多I/O
2． 结构坚固
3． 真正坚固式密封
4． 通过采用插座或焊接可以十分方便地固定到PC板上
如果密封要求不严，可以采用PPGA's或塑料针栅阵列矩阵.
