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复合盖板(Combo Lids)
焊接密封盖板也叫复合盖板，是半导体行业领域权威的高可靠密封封装，常规的盖板 都是用合金42或是柯华材料制成的，渡金或镍，金锡共晶框架粘附在盖板上。
高可靠复合盖板的使用改善了封装性能。高可靠盖板显著改善抗腐蚀和抗潮湿的能力。高可靠盖板也是用合金42或是柯华材料制成的，并应用了多层电镀工艺(镍/金/镍/金)，符合军品级MIL-M-38510标准。 外层镀金层的厚度最小不少于百万分之二十五英寸,两层镀金层的总厚度不小于 百万分之五十英寸。单层渡镍层厚度在百万分之五十至三百五十英寸之间，两层渡镍层的总 厚度不超过百万分之四百五十英寸。复合盖板(Combo Lids)为半导体封装提供真正的密封封装。
特点：
1、 耐腐蚀
2、 防潮
3、 焊接工艺简单
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