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EDB80P精密共晶贴片机--2009版
2009版EDB80P精密贴片机，配置了Watlow F4系列可编程脉冲加热控制器
EDB80-P精密贴片机专为处理易碎的GaAs激光器管芯或是类似精密器件而设计，可达到较高的贴片精度。
根据客户产品应用和管芯尺寸，可提供各种用于裸芯片和预焊料片拾放的真空吸取工具，如通用的圆形吸嘴，方形筒夹或是根据客户产品外形定制。
管芯拾取
邦定支架固定在精密的预加载轴承上，通过平衡砝码可以调节邦定力在8克到250克之间。
在生产过程中由操作人员控制灵敏的低负载Z轴操纵杆，有效避免贴片过程中损坏管芯。
双位芯片盒或Gelpak盒上料台为标准配置。管芯真空吸取工具可精密慢速旋转，便于放置前进行精细对准。
精密定位
使用高放大倍率的精细操纵台，以及由马达驱动可圆周方向旋转的真空拾取工具和工件夹具，能够实现5微米或是更高的定位精度。工件夹具90度内可旋转使得管芯定位对准更灵活。
温度控制系统
机身内部配置Watlow F4系列控制器，用于控制温度曲线快速精确升温和降温，可存储多个温度曲线程序，配合多种产品类型或是不同的加热夹具，如扁平基板，TO管座或是C-Mount管座等，可提供多种加热夹具适合不同客户的产品应用。基板或是管座真空夹紧到做为加热元件的石墨条上，在贴片过程中吹送保护气体以消除氧化。
光学选件
为实现更精确贴片对准，高质量的光学显微镜和光源是很关键的，我们推荐Leica MZ7.5体式显微镜。其它种类的显微镜也可以应客户要求提供。
特点
- 适用于激光器件、 GaAs和其它精密器件
- 可编程脉冲加热系统，可存储多组加热曲线程序
- 适合于焊料工艺
- 定位精度在5微米内
- 低负荷吸取和定位支架
- 芯片盒/胶装盒芯片上料台
- 裸芯片和预焊料片吸取
- 高放大倍率的操纵台
- 邦定工艺自动排序
规格
基本机械参数
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吸臂载荷
芯片吸取工具
预焊料片吸取工具
工作台横向移动
工具夹X/Y移动面积
管芯吸头旋转度
工具夹粗旋转度
工具夹精细旋转度
芯片托盘操作
工具夹微调比例
工具夹最高工作温度
高度调节
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最小6克 最大300克
按客户要求设计
按客户要求设计
127毫米
6.35毫米×6.35毫米
360度
90度
±45度
手动
8:1(可选择16:1)
400℃
工具夹±1.27毫米，分辨率0.025毫米；芯片托盘±1.27毫米，分辨率0.025毫米；
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尺寸和重量
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长
宽
高
重量
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914毫米
711毫米
509毫米
45千克
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外设要求
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电压
频率
功率
空压气
真空
氮气
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100、110、120、200、230或240伏特交流电
50或60赫兹
800瓦(工具夹不同,功率不同)
80PSI 或是0.55Mpa
500毫米（20英寸）汞拄
30PSI或是0.20Mpa
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