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封装材料

盖板

封装材料 > 盖板 > 带焊料盖板


焊料盖板:


HI-REL ALLOY的焊片和焊料环为选用特殊盖板提供了巨大的便利增大了产品成品率并降低了成本


  • 准确定位管壳和焊片，使管壳焊料环的烧结变得十分容易
  • 通常达99%的气密合格率
  • 在没有过高的模具费下小批量生产
  • 只须购买一个部件


材料规格:


  • 盖板-KOVAR或ALLOY 42
  • 镀层-金/镍
  • 焊料环-80金/20锡共晶焊料
  • 盖板和焊料环在四个角平行压焊



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