封装材料
陶瓷封装
混合电路封装管壳(MCM)（模块封装管壳）
是混合微电路及其他元件内联成为一个整体的特殊载体，可以自成小电子系统元件。
混合电路可以由单一结构构造成为一个微模块，主要产品是混合电路、离散无源元件，例如：整流、电阻等等。
主要形式：
1. 陶瓷
2. 金属
3. DIP双列直插
4. 扁平封装管壳
