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引线载体和扁平封装管壳(LDCC)
芯片载体是一个带有贴片腔体的低轮廓封装管壳，他兼顾了管壳尺寸。引脚连接通常都在管壳四面，由金属化区—通常称为堡垒组成。堡垒是镀金的，通常其中线为. 040或.050英寸。引脚数超过100个，中线按0.020或0.025英寸设置。这可以将管壳尺寸或外部尺寸减少到最低。
引脚轮廓一般规定为JEDEC，通常分A、B、C、D或E型，最常用的轮廓是C型。
无引线载体可以直接焊接在PC板上，当温度在70℃上起伏时，超过40个引脚的管壳，建议不要直接焊接到PC板上，因为这样会导致TCE，PC板和管壳之间的“热不吻和”最终会导致焊接不牢。 有引脚则不会出现这样的问题，因为他有很多引叫，可以消除热应力。
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