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开腔体的塑料四面扁平封装管壳(QFP)

我们的QFP管壳是以带腔体的外形出现.这种带腔体的管壳是由半导体级别的塑料制成的. 它主要的特征就是具有表面镀金的铜芯片焊盘和引线框.它们可以用陶瓷和塑料盖板来密封, 或是用滴状的环氧胶来密封.带腔体的塑料管壳与典型的装配压铸副本具有相同的机械性能和电性性能,还可以与同一套测试夹具完全相兼容.他们都可以用标准的装配程序来装配.

请参阅我们的产品列表来寻找您需要的管壳.

我们的QFP管壳都有镀金并达到军事级别以保证引线键合的可靠性和芯片粘贴的持久性.所有QFP管壳的外观和管脚都符合JEDES的标准, 在设计上更是考虑到引线的共面性而在每一面都有连接条. 对于高频的应用, 我们每一款QFP的产品都有”热增强版”.

热增强型QFP管壳： ( 见下图)

有多种表面处理供选择, 包括: 镍/钯( Ni/Pd ), 镍,钯,金( Ni, Pd, Au ), 经验证, 这两种表面处理都能够很好的引线键合.

如果你因为特殊的应用而需要定做,我们可以在最短的时间和最低的NRE费用为您设计管壳.

特点

• 具有快速的装配的特性,可以用在R&D和小产品的生产,
• 与生产的塑料封装具有相同的覆盖区,
• 最新原料生产,并不是以前的成品尾料,也不是用样板清洗之后的材料,
• 很容易用陶瓷, 塑料盖板或是滴状的环氧胶来密封.

型号列表：