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小外形集成电路封装和缩小型小外形封装(SOIC和SSOP)
这种带腔体的管壳是由半导体级别的塑料制成的。主要特征是具有表面镀金的铜芯片焊盘和引线框.开腔体的塑料管壳可以用陶瓷或塑料盖板来密封, 或是用滴状环氧胶覆封.带腔体的塑料管壳与常规的模塑封装具有相同的机械性能和电性性能, 还可以使用相同的测试夹具进行测试。
所有管壳都是全新材料生产的,并不是清洗干净后的模型产品或是之前退回的次品，可以用常规的组装程序进行封装。
所有SOIC 和SSOP 的管壳都有”散热增强” 版, 可以在高频应用和标准表面贴装应用时增强散热能力. 这种解决方案的主要特点就是: 外露引脚, 键合指和芯片焊盘表面都镀军品级镀金层，引脚是翼形的, 有各种引脚数目.
热增强型SOIC管壳：( 见下图)
SOIC 和SSOP 的管壳的表面也可以电镀镍/钯( Ni/Pd )或镍,钯,金( Ni, Pd, Au ),如果您正在寻找加快推进新产品进度的途径, 如手机, 掌上电脑, 数码相机等,为了更快的把它们推向市场, 我们的管壳方案能解决您的燃眉之急.
如果你因为特殊的应用而需要定做,我们可以在最短的时间和最低的NRE费用为您设计管壳.
特点
- 具有快速装配的特性,可以用在R&D和小批量生产,
- 与量产的塑料封装具有相同外形
- 所有管壳都是全新材料生产的, 并不是清洗干净后的模型产品或是之前退回的次品
- 易于使用陶瓷盖板或是塑料盖板封装，或是用滴状环氧胶覆封。
型号列表:
Dimensions in Inches
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Lead Count |
Package Type |
Mfg Drawing Num. |
Cavity Size |
Package OD |
Thickness |
Pitch |
|
W |
L |
L |
W |
|
8 |
SOIC |
SOIC150-08-OP-01H |
0.075 |
0.1 |
0.193 |
0.158 |
0.055 |
0.05 |
|
8 |
SOIC |
SOIC150-8-OP-01 |
0.075 |
0.1 |
0.195 |
0.158 |
0.055 |
0.05 |
|
14 |
SOIC |
SOIC150-14-OP-01 |
0.075 |
0.1 |
0.342 |
0.15 |
0.055 |
0.05 |
|
16 |
SOIC |
SOIC150-16-OP-01 |
0.075 |
0.12 |
0.39 |
0.15 |
0.055 |
0.05 |
|
16 |
SOIC |
SOIC300-16-OP-01 |
0.15 |
0.22 |
0.41 |
0.3 |
0.093 |
0.05 |
|
16 |
SSOP |
SSOP150-16-OP-01 |
0.07 |
0.1 |
0.193 |
0.15 |
0.055 |
0.025 |
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20 |
SOIC |
SOIC300-24-OP-01 |
0.15 |
0.22 |
0.51 |
0.3 |
0.093 |
0.05 |
|
24 |
SOIC |
SOIC300-24-OP-01 |
0.15 |
0.22 |
0.61 |
0.3 |
0.093 |
0.05 |
|
28 |
SOIC |
SOIC300-28-OP-01 |
0.16 |
0.23 |
0.71 |
0.3 |
0.093 |
0.05 |
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