• 陶瓷针栅阵列矩阵(PGA)
• 陶瓷双列直插管壳(Cerdip)
• Cerquad 四面引出扁平封装管壳
• 混合电路封装管壳（多芯片级模块）
• 无引线载体(LCC)
• 引线载体和扁平封装管壳(LDCC)
• 金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)
• 小轮廓集成电路封装管壳(SOIC)

• TO金属管壳

环宇企业/正和兴 成为SEMPAC 公司(www.sempac.com)在亚洲的总代理

SEMPAC 公司(www.sempac.com)的产品:

• 无引线扁平封装(QFN)
• 开腔体的塑料四面扁平封装管壳(QFP)
• 小外形集成电路封装和缩小型小外形封装(SOIC和SSOP)

• Power Surface Mount Packages
• Advanced Electronic Packages
• Advanced Opto-electronic Packages

热烈祝贺环宇企业/正和兴自2006年8月1日起成为英国 Hi-Rel公司( www.hirel.co.uk )在亚洲/中国的独家代理。

• 复合盖板
• 陶瓷盖板
• 带焊料盖板
• 客户设计产品（带氢气和水气吸气剂盖板）
• 用于气密封装的阶梯型盖板

• HCC Industries
• Kyocera
• Hi-Rel
• NTK
• Williams Advanced Materials
• Entegris
• SEMPAC Inc.