环宇企业 (Universal Enterprise) - 半导体裸芯片,大圆片,封装材料,管壳,盖板,裸芯片贴片机/粘片机/固晶机,共晶贴片机,粘胶贴片机,晶粒分拣机/挑粒机,测试仪,湿法清洗台,亚洲/中国分销商、供应商。

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From Universal Enterprise

半导体设备

晶粒分拣机/挑粒机

测试仪

Royce 650多用键合测试仪:


Royce 650多用键合测试仪

系统特点:


  • 机动控制显微镜高度,使显微镜对焦清晰
  • 具有测试超细间距的能力
  • 可提升视场的图象抓取选件
  • 测试高端功率器件的带式键合线
  • 支持世界语言
  • 机型小巧,配有windows xp系统的电脑
  • 测试模块量程的转换开关
  • 芯片剪切力可达200 kg
  • 带有校准存储器和保护工具的超耐用测试模块
  • 各种数据分析选件,可与Oracle SQL兼容



测试模块 主量程范围 可选择的子量程范围
引线拉力测试模块 100 gf :
1 kgf :
10 kgf :
10 gf
100 gf
1 kgf
20 gf
200 gf
2 kgf
50 gf
500 gf
5 kgf
100 gf
1 kgf
10 kgf
芯片剪切力测试模块 20 kgf :
200 kgf :
2 kgf
20 kgf
5 kgf
50 kgf
10 kgf
100 kgf
20 kgf
200 kgf
引线键合点的剪切力测试模块 250 gf :
1 kgf
:
5 kgf :
25 gf
100 gf
500 gf
50 gf
200 gf
1 kgf
100 gf
500 gf
2 kgf
250 gf
1 kgf
5 kgf
CBP/镊子拉力测试模块 100 gf :
1 kgf :
10 kgf :
10 gf
100 gf
1 kgf
20 gf
200 gf
2 kgf
50 gf
500 gf
5 kgf
100 gf
1 kgf
10 kgf
模块精度 主量程的0.15%


系统规格说明


内置电脑 集成高性能工业级标准电脑
内置DVD-CD光盘刻录机,USB接口,网络接口
伺服驱动X/Y工作台 标准配置, 305 mm x 155 mm
X,Y轴分辨率 1 微米
Z轴分辨率 0.1微米
步进回程精度 行程超过25微米时,回程精度1微米
引线环高度测量
测试力曲线
符合国际标准 Mil Std 883, Mil Std 750, ASTM F1269, JESD22-B117, JESD22- B116和CE认证, 并符合无铅的ROHS标准


主机尺寸&外设要求


外形尺寸 高度: 560毫米, 22英寸
宽度: 432毫米, 17 英寸
深度 - 585 毫米, 23 英寸
重量 55千克, 120磅
电源 自动选择110至220伏的国际电压, 频率: 50-60赫兹
压缩气 4.0 - 5.5 bar (60-80 psi)
真空 500毫米汞柱


对于高速应用方面, 请及时联系我们





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