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金锡盖双列直插封装管壳(SBDIP)
标准的金锡盖板封装管壳通常称之为“DIP”，由分布在管壳两边的引脚组成。它们的间距依引脚数而定，一般宽分别为.300, .400, .600, .900英寸。由于他非常实用和有效，因此非常手欢迎。随着引脚数的增加，管壳尺寸也迅速增加，这样就减少了空间效率。随着引脚的增加，内部引脚痕量也随之增加，增加了电特性（例如电感、电阻和阻抗）。
优点：
1． 通过插座可以方便地在PC板上手动和自动移动
2． 抑郁焊接和准确移动（PC板级）
3． 间距为.100英寸的引脚和PC板结构相同，一个或多个引脚可以插到PC板的孔洞里。
4． 气流可以有效地将热分散到管壳下面。
5． 金属盖板、环氧树脂和玻璃盖板都可以用来密封。
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