 
来料加工-概念
为什么选择第三方加工您的产品?
- 从花费上考虑
- 需要专家意见和经验
- 需要必要的设备或培训
- 可保证售后服务
在今天不断变化的市场中,许多客户发现把自己的产品交给第三方加工处理的费用更低廉.例如:产品量太小,根本不值得去买昂贵的设备并为此搭建一个净化工作间;再者就是量太大,在生产力有限的工厂加工会延长时间并增加成本,所以一个公司如果不能满足这重量的要求,就会出现委托第三方加工的情况.另外要考虑的就是时间的花费以及若不能满足客户提出的交货日期时可能出现的问题.例如,一个企业发展的很快,可是其生产能力却跟不上发展要求时,就要委托第三方.像Die Technology这样的大批量供应商会在短时间内为客户提供价格较低且全面的解决方案.
因为涉及复杂的技术,客户也会把芯片处理的工作委托出去.由于从最初的硅的切割,处理到最后的出厂都参入了许多不确定因素,没有相当多的经验是不会顺利完成这项工作的.如果把它直接交给有经验的芯片处理者来做,那么客户所花的费用要比自己加工少很多.
不是所有的公司都有合适于对半导体材料进行处理,存储及操作的必要设备,对一个操作员来说,需要相当多的经验和培训才能使其达到要求.通过雇用第三方,并不会限制企业业务的发展,因为他们仍然可以通过电路设计,实验来确定给最终用户的产品,目前快速增长的无试验半导体行业就是很好的说明.
另外一个委托加工的动机与可靠性和产品供应有关,客户如果愿意把自己的产品委托给第三方,并对加工过程充满信心,会把第三方看作是其供应链中的合作伙伴.通过掌握运输后可能发生的情况以及对终端装配过程中所产生问题的解决方法,Die Technology也能够对产品进行跟踪服务.
流程
工程师会针对客户的加工要求进行处理和评估.若觉得方案可行,便会把完整详细的要求输入计算机系统.通过锁定加工方法,所有的处理条件都被设置好并且每一步骤都会产生相应的文件,当我们的工程师认为客户提出的处理和存储方案有不足时,他们会提出最适合用户产品的解决方案.
能力
咨询
我们会诊对客户的要求提供咨询
存储
产品可存储在理想条件下.可专门为客户保存产品
圆片切割
对于硅和砷化钾的圆片最大尺寸可达8”,可按标准流程或客户自己的要求处理.
圆片打点
可对圆片进行探针测试,不合格产品被打点.
检验
可根据任何现行标准检验,也可根据客户的要求检验
供货形式
有芯片盒式包装,粘胶体包装,未切割圆片,薄膜上的未切割圆片,切割后留在薄膜上的圆片以及卷轴包装等.
测试
根据客户要求,可进行电性能筛选
元件评价可与现行标准或客户要求一致.
封装
根据客户的每一项要求,可以对产品封装和测试
完整的纪录
所有产品的操作都被录入计算机,纪录会无限期保存
库存查询
在任何时候,客户都可收到计算机化的库存报告
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